蘋果公司資料圖
財經(jīng)365（www.zao8j.cn）訊，據(jù)知情人士，蘋果公司(Apple Inc., AAPL)正在設(shè)計將于明年推出的、不使用高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)零部件的iPhone和iPad；眼下蘋果與該芯片制造商之間的官司正愈演愈烈。
據(jù)其中一位知情人士，蘋果正考慮只用英特爾公司(Intel Co., INTC)調(diào)制解調(diào)器芯片制造iPhone和iPad（也有可能使用聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc., 2454.TW, 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)的芯片），因為總部位于加利福尼亞州圣迭戈的高通不予提供測試iPhone和iPad原型機芯片至關(guān)重要的軟件。
該知情人士稱，在今年1月蘋果提起一項聯(lián)邦訴訟之后，與蘋果公司合作長達10年的高通停止分享該軟件。該訴訟指責高通利用其市場支配地位不公平地阻撓競爭對手，并向蘋果收取過高的專利使用費。高通則稱蘋果對其做法的描述不準確。
高通稱，有可能用于新一代iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)過充分測試且已提供給蘋果。該公司承諾像支持該行業(yè)其它公司一樣支持蘋果的新設(shè)備。
蘋果產(chǎn)品明年不用高通芯片的計劃仍有可能改變。熟悉蘋果制造流程的人士稱，蘋果最遲可在明年1月，即下一代iPhone預(yù)計出貨時間前三個月更換調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商。不過一些知情人士稱，蘋果之前未在類似流程階段設(shè)計過不用高通芯片的iPhone和iPad。
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