外圍事件引發的半導體波動仍在繼續。
受美國對荷蘭公司停止向中國出口光刻機的壓力影響，a股半導體行業在年初的三個交易日內繼續下跌。僅半導體指數就下跌了5%以上，一些股票在三天內下跌了近30%。投資者不禁要問：2024年半導體的投資機會在哪里?幸運的是，該機構給出的預測遠遠樂觀于市場。
機構分析認為，近年來此類外圍事件屢見不鮮，但國內半導體發展與往年相比取得了長足進步，國產化進程加快，部分領域實現了從0到1的突破，相關企業的市場份額也在迅速增加。根據相關數據，預計2024年下半年中國半導體市場將復蘇，預計半導體行業收入將增長至6328億美元，比2023年增長20.2%。半導體的投資機會將永遠存在，但我們需要更專業、更仔細地研究和選股。半導體設備、半導體材料和國內計算能力將是后續市場的焦點。
"中國將自行開發這些機器，最終實現目標"
根據公開報道，根據美國拜登政府的要求，荷蘭政府最近取消了之前頒發的荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)相關DUV浸潤式光刻機的出口許可證。ASML表示，這將影響該公司在中國的個人客戶。與此同時，該公司預計，取消出口許可證和美國最新的出口限制不會對2023年的財務狀況產生重大影響。
然而，受此影響，a股半導體行業在年初的三個交易日內相繼下跌。截至4日收盤，wind半導體指數在三個交易日內下跌5.36%。就個股而言，百維存儲在三個交易日內下跌了近30%，圣邦股份和兆易創新等12只股票下跌了10%以上。此外，相關ETF產品也大幅下跌。
“在a股開盤前兩個交易日，市場缺乏明顯亮點，但半導體等科技板塊的下跌已成為人們關注的焦點。”一位公開發行投資研究人員告訴證券公司的中國記者，美國對荷蘭ASML公司施加壓力的因素之一是停止向中國出口光刻機事件或導致半導體下跌，但這種外圍事件近年來并不少見。現在是2024年，與往年相比，國內半導體行業的發展發生了很大變化。無論是下降范圍還是下降范圍，與以往類似情況相比，總體上都有邊際改善。
金信基金分析指出，自2018年以來，中國半導體設備企業取得了快速進步，國產化進程加快。在一些領域取得了從0到1的突破，最直接的體現是相關企業市場份額的快速增長。其中，目前的熱處理CMP、濕法清洗設備已實現國內高份額替代，批量支持國內晶圓廠生產;薄膜沉積(CVD、PVD等)、蝕刻設備正處于驗證通過和量產快速放量階段;量檢、涂膠顯影設備仍處于國產化率較低的認證引進階段。
ASML相關高管此前公開表示，美國的相關做法最終可能會促使中國在高端芯片制造設備領域成功開發自己的技術。“你給他們施加的壓力越大，他們就越有可能加倍努力。”“如果他們(中國)得不到這些機器，他們就會自己開發這些機器。這需要時間，但他們最終會實現目標。”
到2024年下半年，半導體市場將開始復蘇
從記者采訪情況來看，對半導體投資前景進行了全面分析，相關機構的研究視野也從目前的情況擴展到了產業和周期的維度。
一位公開發行股票基金經理坦言，半導體是一個“周期+增長”行業。從增長的角度來看，它遵循摩爾定律的增長屬性，保持每年約5%的增長率。核心驅動力來自新產品的發布。從另一個角度來看，半導體的周期屬性不容忽視。半導體的周期屬性來自供需結構的不平衡，整個半導體行業在供過于求和供過于求的結構循環中反復發展。
“自2021年以來，由于晶圓廠擴張導致的產能過剩，整個半導體行業已經開始進入去庫存的下行周期。目前，庫存清算已取得成效。費城半導體指數的上升拐點通常領先于半導體企業庫存周轉天數的1-2個季度。據統計，費城半導體指數的上升拐點出現在2022年底。從全球半導體銷量來看，自2023年2月以來，銷量已連續8個月環比增長，同比下降幅度自2023年5月以來逐漸收窄，這表明該行業將處于底部。”金信基金表示。
銀河基金股票投資部主任、基金經理鄭巍山跟蹤中國臺灣省原始芯片設計制造商的出貨數據，發現原始設計制造商于2023年10月出貨(ODM)PC出貨量環比為-28%，但中國大陸出貨量基本持平。在不同地區，北美和東南亞的需求更好。“目前，PC行業的去庫存進度優于手機，需求有望回升。特別是，預計AIPC產業鏈將更好，行業未來的發展可能會受到關注。”
鄭巍山還觀察到，通用服務器產業鏈取得了良好進展。自2023年以來，服務器行業一直在消除庫存趨勢，直到2023年第三季度。根據IDC數據，2023年第三季度全球服務器出貨量為308萬臺，同比為-22.6%，環比基本持平。第三季度，服務器產業鏈上下游收入大多觸底。
ASML全球高級副總裁兼中國區總裁沈波此前在接受媒體采訪時表示，預計2023年一系列控制措施將對公司在中國的業務產生10%-15%的影響，但2024年中國市場的總體需求仍然非常強勁，預計到2025年，該行業將迎來大幅增長。此外，根據中國海關數據，中國進口的光刻機在2023年7月至11月激增了五倍多。根據ASML2023年10月的財務報告，2023年第三季度銷售額的46%來自中國大陸。
國內計算能力是獨立的主線
基于上述分析，公開發行策略為半導體的后續布局提供了明確的主線。
諾安基金坦言，在2024年的行業配置中，我們應該關注“硬技術”在高質量發展主線下的轉型升級。本輪技術升級側重于“安全”屬性的“硬技術”，尤其是半導體/醫藥生物/高端制造業。近年來，國有資產平臺在這些領域的投資額和數量不斷增加。金融驅動的先進制造業是本輪技術升級的主線。根據WSTS的預期，預計全球半導體市場將在2024年復蘇，包括分離式半導體、光電子和傳感器，收入將全面增長個位數百分比，內存收入將飆升40%以上
此外，德邦基金股權研究副總監雷濤認為，消費電子、半導體周期、AI、軍工、鴻蒙系統、信創等。其中，盡管消費電子和相關半導體方向的投資在需求方面仍存在一些差異，但我們將逐漸意識到2024年產業逆轉的確定性，并將繼續跟蹤產業拐點，抓住重要的投資機會。
華夏復興混合基金經理周克平認為，半導體機會一直存在，但需要更專業、更仔細的研究和選股。以下三個方面值得關注：
首先，半導體設備和半導體材料仍有很大的空間，但它們也可能包含一定的風險。他們的股價可能已經兌現了很多，所以他們需要選擇更多的股票。同時，我們也應該密切關注行業競爭格局是否會惡化，這也增加了選股的難度。
第二，半導體公司在2021年出現核心短缺浪潮后逐漸見頂。這些公司目前已經大幅下跌。半導體的本輪庫存調整周期可能已經基本結束。隨著新一輪消費電子產品周期的恢復，后續可能進入逐步上升的過程。
第三，國內計算能力，這是半導體行業的一條獨立線。未來的計算能力還有很大的空間，但我們也需要仔細確定公司的股價是否兌現得更多，這些公司的當前市場價值是否能與其未來空間相匹配，以及是否會受到庫存周期波動的影響。
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